配资消息:觀察》載板景氣兩樣情!中低階廠遭砍單,押寶先進封裝及車用產品訂單繼續爆滿

資本市場如春天後母面,今年來,載板持續供不應求、榮景至少看到2024年,原先是市場共識;不料在第一季底、第二季初,業界陸續傳出終端消費需求不振消息,最先倒下就是驅動IC,接著6月初,美系外資券商對ABF載板開出降評第一槍,緊接著6月中旬,亞系外資調降非英特爾相關體的南電至減碼,讓載板市場陰霾大增、喜憂參半。(延伸閱讀:分析》終端砍單,驅動IC族群降價消庫存成重災區,第二季真的是谷底?)

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細究兩大外資的警訊,各有一番說法:美系外資認為,ABF載板今年缺口僅剩5%至7%,顯著低於去年的19%,未來數季可能暫停漲價,因而將台灣載板三雄評等降至中立,目標價大砍最多40%。亞系外資則認為,PC與GPU需求疲弱,即使目前ABF載板需求缺口仍大,但未來恐因產品組合變差,將重創毛利率表現。

電子廠營運向來易受景氣循環影響,這一波需求消退之快,只是其中一例。供應載板設備為主要業務的設備商,若未能及時多元佈局,面對景氣變化,恐將措手不及。(延伸閱讀:載板大擴廠!小設備廠訂單也排到2023年中,科技業黑手人力成搶手貨)

另一方面,設備供應鏈透露,如果是中低階的傳統載板廠,確實面臨砍單、業績下修;但如果是中高階載板廠,如IC載板、BT等,則尚未有砍單情況。

根據法人消息,原本以載板設備為大宗的群翊,近期接到泰國車用PCB廠KCE和APEX大單,再加上既有美系IDM大客戶先進封裝異質整合設備即將出貨,6月接單超過2億,今年來在手訂單創下新高,成載板設備廠多元佈局的正面案例。(延伸閱讀:「今年會是很不錯的一年!」 華科旗下精星為何在景氣不明朗下持續成長?)

半導體設備商鈦昇,則是持續出貨雷射打印及切割、電漿清洗等設備給美系IDM大廠,用於先進製程;此外,鈦昇的雷射切割機去年已獲台積電認證,製程設備訂單能見度已看到年底。

走高階應用者仍被客戶追單

業內人士解釋,軟硬結合板結合是行之有年的工序,可讓載板同時具備FPC和PCB的特性,有部分撓性區域,同時亦有剛性區域,對節省產品內部空間,減少成品體積,提高產品性能有很大的幫助,近年常用於車用電子,如先進駕駛輔助系統(ADAS)、電池控制等。

群翊代理發言人洪健庭表示,一律不評論市場傳聞或客戶動向。然而可確定的是,公司近期交期仍高達8個月,客戶端也並未傳出下調訂單消息,公司反而持續被追交期,產能吃緊,訂單能見度一路看到2024年第一季。

在料件和庫存部分,洪健庭表示,由於客戶追單不停歇,公司目前持續掃料,在馬達、變頻器、變壓器等持續掃貨,以避免重蹈去(2021)年缺料荒覆轍。

洪健庭也表示,以往常笑稱自家公司是「黑手服務業」,但經過一段時間調整,公司定調將重心放在中高階、高毛利產品,尤其是車用訂單,還可以優先「插隊」;另一方面,若願意給予合理利潤的老客戶,群翊在交期上更會全力配合。其中,美系IDM客戶先進封裝訂單即將於第三季交機,第四季有機會認列營收。

面對景氣雜音,前段濕製程設備廠弘塑亦表示,設備交期已談到9個月甚至1年以後,換言之,訂單能見度已到明(2023)年第3季、第4季。有時候客戶急,希望提前交,也必須犧牲其他需求,只要備料齊,相對可配合提前交貨。(延伸閱讀:台積電竹南封裝廠Q3量產 弘塑為如火如荼進機「連車庫都拿來當庫房了」)

弘塑董事長張鴻泰表示,對於今年下半年傳出需求放緩,相信背後有市場高度期待等眾多因素,但砍單到底會不會發生?張鴻泰直言「實在不知道!」,但以設備廠來說,和最前線的消費者及使用端還有段距離,弘塑自己「依舊是很忙」,這段時間客戶「並沒有饒過我們,還是被逼得很緊!」

面臨全球停滯性通膨的悲觀環境、下修砍單潮頻傳時,設備廠若提早往中高階佈局,另一方面同時在庫存管理超前部署,才能在景氣雜音時,依舊持盈保泰。


責任編輯/周岐原

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