配资消息:半導體庫存修正….封測龍頭:現在說需求轉變還言之過早 估2023 Q1恢復季節性

半導體面臨庫存修正,封測業者水暖鴨先知。由於交期(lead time)較短,約需兩周,遠低於晶圓代工的3-4個月,IC晶片廠如果遇到需求趨緩,往往會先從封測端調整。

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針對大環境需求減弱帶來的半導體庫存修正,產品線最多元的半導體封測龍頭日月光投控(3711)執行長吳田玉則認為,現在要說明年總體環境和潛在市場需求轉變評論還為時過早,但是一般認為2023年第1季將恢復季節性。凸顯封測業者對於終究會恢復季節性的共識,同時,對於中長期的結構性需求,樂觀看待。

半導體歷經2020年下半年以來的遠居商機,迎來長達一年半、前所未見的榮景,從晶圓代工、IC設計到封測業,業績無不持續創高,就連季節性都淡化消失。然而去(2021)年底,和消費端敏感度對高的驅動IC設計廠便率先感到這波榮景的趨緩,自去年第4季起,驅動IC晶片價格漲勢停滯,今年第一季砍單動作頻起。

今年來,原本預期後疫情復甦迎來的升息,卻在俄烏戰爭及中國封城衝擊下,使原本的通膨恐變成停滯性通膨,使消費性電子產品需求急速降溫。面板率先遭修正,更近一步擴及PC和手機,原本以為第2季僅是受封城影響造成訂單遞延,卻沒料到封城引起消費力全面性的下降,市場憂心此需求疲弱成為結構性現象。

對此,吳田玉表示,經歷去年一年半以來的半導體榮景,也就是反常(abnormal)回到正常(normal),明年最差的場景,就是消費回到正軌。他對下半年相對樂觀,認為今年第3季、第4季還是會有節日旺季,消費者還是會買東西,並接受對於明年走向未知的現實。

面對需求減弱、庫存調整等雜音,受惠於日月光投控佈局高階封裝,以及工控、車用等多元佈局,日月光第2季交出亮眼成績單,營收達1604.39億元、季增11%、年增26.4%,為歷年次高;毛利率 21.4%,季增1.7個百分點、年增1.9個百分點,營益率12.8%,季增1.6個百分點,年增2.4個百分點,雙率同步創高;稅後淨利為159.88 億元,季增24%、年增55%,EPS 3.69元。

展望第3季,日月光投控預期,若以美金計價,封測事業第3季業績將略高於第2季;毛利率將與去年第4季19.2%,季減2個百分點。EMS受到旺季拉貨帶動,第3季生意量季增季率將與去年同期相當、約20%,而營益率則持平。法人依此估算,第3季集團營收將較上季成長10~13%。

吳田玉表示,日月光與矽品 (SPIL)在過去兩年綜效發揮極大功能,自動化改善日月光製造效率與成本結構,以及對大量和高可靠性業務的反應時間。旗下矽品精密更開發多項扇出型封裝技術,與7家大學產學合作釋放運算晶片強大算力,從矽品下一世代 Fan-Out 技術,將以 FO-EB-T (TSV) 平台整合 3D 堆疊和微細線路設計,亦為日月光集團重要成長動能。

矽品Fan-out。(圖/業者提供)

 

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