配资消息:聯發科小金雞藍牙新晶片2023年上半年上市 業界首通過新一代音訊規格

聯發科小金雞達發(6526)宣布通過最新藍牙低功耗音訊標準LE Audio規格認證,並正式宣布「旗艦」與「專業」兩大系列晶片支援LE audio及藍牙5.3,目前已有大量品牌客戶已在進行測試驗證,應用包括無線藍牙耳機(True Wireless Stereo,TWS)、藍牙智慧音箱、助輔聽器、藍牙發射器等終端,產品預計於2023上半年於全球陸續上市。

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聯發科甫宣布要在成熟製程與英特爾IDM 2.0 深化合作,將投片英特爾22奈米製程(Intel 16)之時,今日緊接著發布旗下達發藍芽晶片消息,即將於下周五(7/29)舉辦法說會的聯發科,在法說會前夕動作頻頻,引起市場關注。(延伸閱讀:分食台積電訂單?英特爾獲聯發科22奈米大單 進軍IDM 2.0邁大步

LE Audio規格為新一代音訊技術規格,藍牙聯盟於日前(7/15)宣布完成制定此新規格,達發科技資深副總經理楊裕全表示,LE Audio規格為藍牙音訊業界十年來最重要里程碑,達發科技以累積近十年技術底蘊的數百人研發團隊全力以赴,是全球第一波通過認證的領先業者。

新一代音訊技術「低功耗音訊」 LE Audio 的技術規格,將為藍牙音訊帶來突破性的改變,除了更省電、續航力更長的聆聽體驗,音質的強化、對助聽器的支援以及可提供更多應用可能性的 Auracast 廣播音訊等,皆是 LE Audio 所帶來的益處;藍牙聯盟已開始針對 LE Audio 設備進行認證,首批支援 LE Audio 的裝置將在未來幾個月內上市,預估 2022 年末將會有一波產品潮。

達發在藍牙晶片領域的主要競爭對手有瑞昱、高通和中國藍牙晶片龍頭恆玄科技(Bestechnic),然而,達發曾公開表示,在TWS耳機晶片市佔世界第一。

達發在藍芽晶片市場早就佔有重要地位,供應 SONY、蘋果 Beats、JBL 和小米、漫步者、realme等品牌廠;在白牌客戶則供應華強北、以及仿蘋果AirPods廠商等,通吃美系、中系藍牙晶片市場。

除藍牙晶片外,達發業務包括可穿戴設備和無人機衛星導航系統(GNSS)和全球定位系統(GPS)晶片,以及路由器、網路交換機、網路設備及網路基礎設施晶片。

達發前身為絡達科技,曾於2015年登錄興櫃,2017年由聯發科以每股110元公開收購,最後以70億元達成完全收購目標,於同年4月下市。2021年,與聯發科另外子公司創發科技合併,跨足無線通訊及固網通訊晶片市場,並更名達發科技。

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