配资消息:觀察》聯發科與Intel戰略合作,為何從成熟製程開始?業界人士曝3大奧妙

英特爾上週(7/25)宣布,獲得聯發科投片於旗下晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)的先進製程製造晶片。聯發科則強調,此次將投片於英特爾為成熟製程,為Intel 16製程(相當於台積電22奈米)。(延伸閱讀:分食台積電訂單?英特爾獲聯發科22奈米大單 進軍IDM 2.0邁大步

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對此次合作,英特爾和聯發科雙方發布訊息都不多,但各種跡象顯示,雙方都希望基於過去5G數據卡(data card)合作後,更深化彼此的夥伴關係。

意含1:改變台系半導體生態鏈秩序

業界對於此合作普遍感到意外,且如此大動作宣示戰略合作,顯得頗具深意。首先,是台系半導體生態鏈秩序的改變。在聯發科2020年和英特爾攜手推出第一款5G筆電之前,雙方產品線其實井水不犯河水,英特爾雄霸筆電、聯發科則在手機市場自有一片天;當時雙方在5G筆電聯手,已經讓市場有一次驚喜,這回在英特爾正式推出晶圓代工服務一年半以來,聯發科與英特爾在代工平台上首見合作,且打破聯發科現有投片策略,更加耐人尋味。

對聯發科改變投片策略舉動,市場目前出現各種看法:一說是英特爾或提供X86架構CPU的IP(矽智財),予聯發科在智慧終端產品上使用;二是聯發科提供英特爾採購Wi-Fi 6等晶片的誘因,因而在其晶圓代工平台投片;第三種看法,是聯發科打算爭取更多的成熟製程產能。盡管眾說紛紜,大致上市場有兩點共識,也就是此舉為聯發科擴張多元供應商策略的一環、甚或希望藉此進一步增加價格談判的話語權。

一名產業分析師認為,焦點應放在筆電合作,認為此次雙方結盟,有助於未來更多在筆電方面的合作,畢竟聯發科涉足筆電市場不深,藉由這項合作開啟大門,也是最符合聯發科利益的考量。

意含2:為成熟製程談妥更多供應商

也有資深IC設計業內人士認為,聯發科主要目的是找更多成熟製程的第二供應商(second source),但是否如傳言指,是從其他代工廠轉單或抽單,業內人士研判可能性很低。

資深IC設計業內人士分析,當IC設計廠轉單給不同代工業者,從晶圓製造到封裝流程都要重頭來一次,包括重新tape out(完成設計,開始量產),改變設計(design ),重置成本相當昂貴,對成熟製程來說更加不值得,可以說除新接單代工廠受惠之外,對聯發科自身來講完全沒利益,因此轉單的機會不高,至少,不會移轉正在量產的訂單。

貿然轉單,對IC設計廠毫無益處

不僅如此,各家晶圓廠彼此規格不相容,新投片在另一家代工廠,產品效能未必能達到原本表現,還勢必得罪原代工廠,巨大且無形的代價實難以估計,可見轉單背後其實存在很大風險。因此,除非有必要理由,像是原代工廠效能太差、新代工廠願意以「破盤價」讓利,否則IC設計商未經深思熟慮,絕不會輕易轉單。

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