配资消息:分析》英特爾取得聯發科大單後,代工業務下一步怎麼走?

英特爾上週(7/25)宣布獲得聯發科投片於旗下晶圓代工服務(Intel Foundry Services, IFS)製造晶片。聯發科著眼於成熟製程Intel 16(相當於台積電22奈米),將採用於智慧家庭應用及WiFi等。

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對英特爾來說,獲得聯發科這樣的大客戶加入IFS陣營,對其IDM 2.0打了一劑強心針,然而代工事業的運作複雜,重拾代工事業對英特爾來說,原先就充滿諸多挑戰,下一步該如何?

當然,英特爾原本就熟悉晶圓代工製造,回顧過去晶圓製造研發歷史,在7奈米之前,英特爾的研發都是走在台積電之前的。業內人士指出,台積電在7奈米之前,沿用英特爾的製程,但會在材料上做更為優化的調整。

英特爾CEO季辛格(Pat Gelsinger)於去年三月上任後,宣布要重返製造,重啟設計、代工、封裝一條龍服務,也就是上述的「IDM 2.0」。此舉一出,引起業界震撼,懷疑英特爾要如何重啟製造,更質疑「投片的客戶在那裡?」。當時Gelsinger則信心滿滿地表示:「已經準備好隨時開始與客戶洽談。」

除聯發科外 需要更多的客戶

晶圓廠相關業內人士認為,首先英特爾取得聯發科訂單,是好的開始。從英特爾新聞稿中引述IFS總裁Randhir Thakur的話指出,聯發科每年驅動超過20億台智慧終端裝置,為世界領先的無晶圓廠晶片設計公司之一,是IFS在進入下一個成長階段時的絕佳合作夥伴。換言之,客戶下單的量大,對英特爾重啟代工服務乃為最好的墊腳石。

Design house業內人士表示,一個晶圓代工廠最重要是良率,但更重要的是「有沒有客戶陪你玩?」製造的量越大,製程才能越tune(調整)越好。

因此,除了聯發科,英特爾還需要更多客戶參與其晶圓代工服務,才能被視為走在重啟製造的軌道上。

難題:製程廢棄副產品成一大挑戰

再者,英特爾過去所擅長的IDM製造和專業晶圓代工最大不同是:前者製造環境單純,機台相對好控制。但如果英特爾要進一步深入專業晶圓代工,就必須挑戰,其中,生產中的副產品處理,就是一大難題。

Design house業內人士表示,任何產品或任何製程中,都會因化學反應產生最終被廢棄不要的副產品(by-product),在不同客戶交叉run產線的時候,代工廠如何確保每個客戶產品都乾淨不受污染,是此類業務最麻煩、最具挑戰之所在;因為除本身不同IC設計客戶會產生不同副產品外,不同IC廠上產線的順序,也會產生不一樣的副產品,晶圓代工業者則必須從中找出相關性,這也是為何三星和英特爾大舉跨入晶圓代工時,至今仍不易克服良率與成本問題的癥結所在。

除了產線運作的複雜度,市場對於英特爾跨入代工,最在意的還是保密和避嫌,畢竟身兼IC設計和製造廠商,英特爾如何讓競爭對手願意把自家晶片交出來製造?當然,從英特爾的組織亦可看出解方,Pat Gelsinger將IFS業務設定為獨立營運、自負盈虧的垂直業務單位,嘗試排除客戶疑慮,但執行面如何,還有待觀察。

業內人士觀察,英特爾獲得聯發科投片,起碼走對了第一步,接下來在專業晶圓代工上會面臨的各種技術難題,才是英特爾才正要跨過的難題。


責任編輯/周岐原

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